Ostaa NX3L2T66GM,125 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NX3L2T66GM,125
- Osa numero:
- NX3L2T66GM,125
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC ANALOG SWITCH SPST 8XQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13043 Pieces
- Tietolomake:
- NX3L2T66GM,125.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NX3L2T66GM,125, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NX3L2T66GM,125 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.4 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 28ns, 20ns |
| Vaihtokytkentä: | SPST - NO |
| Toimittaja Device Package: | 8-XQFN (1.6x1.6) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-XFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 568-5559-2 935285906125 NX3L2T66GM125 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 750 mOhm |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 1:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NX3L2T66GM,125 |
| Laajennettu kuvaus: | 2 Circuit IC Switch 1:1 750 mOhm 8-XQFN (1.6x1.6) |
| Kuvaus: | IC ANALOG SWITCH SPST 8XQFN |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 10nA |
| ylikuuluminen: | -90dB @ 100kHz |
| Lataa injektio: | 6pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 20 mOhm |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 35pF |
| 3dB kaistanleveys: | 60MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NX3L2T66GM,125
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers