Ostaa OR3T556S208I-DB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
OR3T556S208I-DB
- Osa numero:
- OR3T556S208I-DB
- Valmistaja:
- Lattice Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FPGA 171 I/O 208QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19076 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä OR3T556S208I-DB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma OR3T556S208I-DB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 43008 |
| Toimittaja Device Package: | 208-PQFP (28x28) |
| Sarja: | ORCA® 3 |
| Pakkaus / Case: | 208-BFQFP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 2592 |
| I / O-numero: | 171 |
| Lukumäärä Gates: | 80000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | OR3T556S208I-DB |
| Kuvaus: | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat OR3T556S208I-DB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
OR3T557S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
OR3T556BA256I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | tiedustelu |
|
OR3T556S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
A54SX16A-TQ144 | Microsemi Corporation | IC FPGA 113 I/O 144TQFP | tiedustelu |
|
OR3T557BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | tiedustelu |
|
OR3T556BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | tiedustelu |
|
A54SX32A-1TQ144 | Microsemi Corporation | IC FPGA 113 I/O 144TQFP | tiedustelu |
 |
XC2VP50-7FFG1152C | Xilinx Inc. | IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA | tiedustelu |
 |
XCV2000E-7FG860I | Xilinx Inc. | IC FPGA 660 I/O 860FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog