Ostaa P0182NL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P0182NL
- Osa numero:
- P0182NL
- Valmistaja:
- Pulse Electronics Corporation
- Kuvaus:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 67.5UH SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18993 Pieces
- Tietolomake:
- P0182NL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P0182NL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P0182NL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±10% |
|---|---|
| Testainduktanssi - kytketty sarjaan: | 270.2µH |
| Koko / Dimension: | 0.500" L x 0.500" W (12.70mm x 12.70mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | Polecat |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 130°C |
| Lukumäärä kelat: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | P0182NL |
| Induktanssi - kytketty rinnakkain: | 67.5µH |
| Korkeus: | 0.215" (5.46mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 224 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Kuvaus: | INDUCT ARRAY 2 COIL 67.5UH SMD |
| DC-vastus (DCR) - sarja: | 888 mOhm Max |
| DC-vastus (DCR) - rinnakkainen: | 224 mOhm Max |
| Virta-arvo - sarja: | 740mA |
| Nykyinen Rating - Parallel: | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P0182NL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CTX50-2-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 51.18UH SMD | tiedustelu |
 |
P0182NLT | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 2 COIL 67.5UH SMD | tiedustelu |
 |
CMT4545-102M | API Delevan Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 870NH SMD | tiedustelu |
|
4448-112M | API Delevan Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 8UH SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers