Ostaa P2CF-11-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P2CF-11-E
- Osa numero:
- P2CF-11-E
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- SOCKET 11-PIN FOR H7CN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17261 Pieces
- Tietolomake:
- P2CF-11-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P2CF-11-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P2CF-11-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | P2CF-11-E-ND P2CF11E Z3224 |
| Joitakin paikkoja: | 11 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | P2CF-11-E |
| For Use With / Oheistuotteet: | Multiple Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | SOCKET 11-PIN FOR H7CN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P2CF-11-E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P2CF-08 | Omron Automation and Safety | SOCKET DIN MNT 8PIN SCREW TERM | tiedustelu |
 |
P2CF-11 | Omron Automation and Safety | SOCKET DIN MNT 11PIN SCREW TERM | tiedustelu |
 |
P2CF-08-E | Omron Automation and Safety | SOCKET 8-PIN FOR H3CR-H | tiedustelu |
 |
RSL116067 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 2 POLE/10 AMP, | tiedustelu |
 |
S-PS | Panasonic Electric Works | ACCY RELAY SOCKET FOR S SERIES | tiedustelu |
 |
HC4-HSF-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SCRW FRONT WIRE HC4 RELAY | tiedustelu |
 |
PF113A | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 11PIN 5A | tiedustelu |
|
RSE116667-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
2271015 | Phoenix Contact | PLUG-IN BASE STD I/O MODULES | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers