Ostaa P30P42A12P1-120 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P30P42A12P1-120
- Osa numero:
- P30P42A12P1-120
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY CONTACTOR 3PST 30A 120V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19072 Pieces
- Tietolomake:
- P30P42A12P1-120.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P30P42A12P1-120, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P30P42A12P1-120 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 94 VAC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | - |
| päättyminen Style: | Screw Terminal, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| kytkentäjännite: | 600VAC - Max |
| Sarja: | P30 |
| Relay Type: | Contactor |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 3-1393132-4 3-1393132-4-ND 313931324 P30P42A12P1-120-ND PB1332 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | P30P42A12P1-120 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Contactor Relay 3PST-NO-DM (3 Form X) 120VAC Coil Chassis Mount |
| Kuvaus: | RELAY CONTACTOR 3PST 30A 120V |
| Ota Arvostelu (Current): | 30A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Yhteydenottolomake: | 3PST-NO-DM (3 Form X) |
| Coil Voltage: | 120VAC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | - |
| Coil Virta: | 12 VA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P30P42A12P1-120
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers