Ostaa P3101SDLRP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P3101SDLRP
- Osa numero:
- P3101SDLRP
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- SIDACTOR UNI 275V 1000A DO214
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15100 Pieces
- Tietolomake:
- P3101SDLRP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P3101SDLRP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P3101SDLRP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-214AA, SMB |
| Muut nimet: | P3101SDLRPLF P3101SDLRPLF-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | P3101SDLRP |
| Kuvaus: | SIDACTOR UNI 275V 1000A DO214 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P3101SDLRP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4115H3BJR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL | tiedustelu |
 |
TISP4180M3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 145V TO-92 | tiedustelu |
 |
P1304UCMCRP | Littelfuse Inc. | SIDAC MC 4CH 120/240V 400A MS013 | tiedustelu |
|
P1100ZA | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE SYM 4CHP 90V 150A SIP | tiedustelu |
 |
P0084UCLTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 4CHP 6/12V 400A MS013 | tiedustelu |
 |
P2600SDLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 1000A DO214 | tiedustelu |
|
TISP4320F3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 240V TO-92 | tiedustelu |
|
P0220SAMCLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 15V 150A DO214 | tiedustelu |
|
TISP4395M3BJR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 320V BIDIR DO-214AA | tiedustelu |
|
P0080SA | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 6V 150A DO-214 | tiedustelu |
|
TISP4240F3LMFR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL | tiedustelu |
|
P1400ADL61 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 1CHP 120V 1000A TO220 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers