Ostaa P409EJ224M275AH331 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P409EJ224M275AH331
- Osa numero:
- P409EJ224M275AH331
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- FILTER RC 330 OHM/0.22UF TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15285 Pieces
- Tietolomake:
- P409EJ224M275AH331.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P409EJ224M275AH331, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P409EJ224M275AH331 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 275VAC |
|---|---|
| arvot: | R = 330 Ohms, C = 0.22µF |
| Tyyppi: | Low Pass |
| teknologia: | RC |
| Koko / Dimension: | 1.201" L x 0.476" W (30.50mm x 12.10mm) |
| Sarja: | P409 |
| Resistance - Channel (ohmia): | 330 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 399-12039 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | P409EJ224M275AH331 |
| Korkeus: | 0.748" (19.00mm) |
| suodattimien järjestys: | 1st |
| Laajennettu kuvaus: | RC EMI Filter 1st Order Low Pass 1 Channel R = 330 Ohms, C = 0.22µF Radial |
| ESD Protection: | No |
| Kuvaus: | FILTER RC 330 OHM/0.22UF TH |
| nykyinen: | - |
| Keskus / rajataajuus: | - |
| vaimennus Arvo: | - |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P409EJ224M275AH331
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SSM1-152P-05B | API Technologies Corp | FILTER LC(PI) 1500PF SMD | tiedustelu |
 |
4208-000 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | FILTER LC(PI) 1500PF CHASSIS | tiedustelu |
 |
MEM2012F10R0 | TDK Corporation | FILTER LC(PI) 10MHZ SMD | tiedustelu |
 |
ST1284-01A8 | STMicroelectronics | FILTER RC ESD SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers