Ostaa P6BF4BNDDC12 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P6BF4BNDDC12
- Osa numero:
- P6BF4BNDDC12
- Valmistaja:
- Omron
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17655 Pieces
- Tietolomake:
- P6BF4BNDDC12.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P6BF4BNDDC12, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P6BF4BNDDC12 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | G6B-4 |
| Muut nimet: | P6BF4BNDDC12-ND Z6470 |
| Joitakin paikkoja: | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | P6BF4BNDDC12 |
| For Use With / Oheistuotteet: | G3S4 and G6B-4 Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P6BF4BNDDC12
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | tiedustelu |
 |
RSE120158-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
P2RF-08-S | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY SCREWLESS G2R-2-S | tiedustelu |
 |
27E1064 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PCB 10A | tiedustelu |
 |
SKT10000 | Red Lion Controls | 8-PIN SOCKET | tiedustelu |
 |
2-1904045-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002B049-EV-100 | tiedustelu |
|
1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-000 | tiedustelu |
 |
2967015 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers