Ostaa P7TF-OS16 DC12V BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P7TF-OS16 DC12V
- Osa numero:
- P7TF-OS16 DC12V
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- RELAY BLOCK 16POS NPN OUT 12VDC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13905 Pieces
- Tietolomake:
- P7TF-OS16 DC12V.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P7TF-OS16 DC12V, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P7TF-OS16 DC12V sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyli: | QC |
|---|---|
| Sarja: | P7TF |
| Muut nimet: | P7TFOS16DC12V |
| Kanavien lukumäärä: | 16 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | P7TF-OS16 DC12V |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Module Rack 16 Channel |
| Kuvaus: | RELAY BLOCK 16POS NPN OUT 12VDC |
| Liitintyyppi: | Screw Terminal Blocks |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P7TF-OS16 DC12V
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P7TF-IS16 AC110/120V | Omron Automation and Safety | RELAY BLK INPUT 16POS NPN AC COI | tiedustelu |
|
P7TF-OS16 DC24V | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 16POS NPN OUT 24VDC | tiedustelu |
|
P7TF-OS08 DC24V | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 8POS NPN OUTBASE 24V | tiedustelu |
|
P7TF-OS08-1 DC24 | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 8POS PNP OUTBASE 24V | tiedustelu |
|
P7TF-OS08 DC12V | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 8POS NPN OUTBASE 12V | tiedustelu |
|
P7TF-OS16-1 24VDC | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 16POS PNP OUT 24VDC | tiedustelu |
|
P7TF-OS16-1 DC12-OLD | Omron Automation and Safety | RELAY BLK OUTBASE ONLY 12VDC | tiedustelu |
|
P7TF-IS16 DC24V | Omron Automation and Safety | RELAY BLK INPUT 16POS NPN DC COI | tiedustelu |
 |
2972987 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers