Ostaa P82B715D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P82B715D
- Osa numero:
- P82B715D
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC REDRIVER I2C 1CH 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13249 Pieces
- Tietolomake:
- P82B715D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P82B715D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P82B715D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 12 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Signaalin ilmastointi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ulostulo: | 2-Wire Bus |
| Muut nimet: | 296-23610-5 P82B715D-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | P82B715D |
| panos: | 2-Wire Bus |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver 1 Channel 8-SOIC |
| Kuvaus: | IC REDRIVER I2C 1CH 8SOIC |
| Viiveaika: | - |
| Datanopeus (maksimi): | - |
| Nykyinen - Supply: | 22mA |
| Kapasitanssi - Input: | 3000pF |
| Sovellukset: | I²C |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P82B715D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
P82B715PG4 | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 8DIP | tiedustelu |
|
P82B715P | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 8DIP | tiedustelu |
|
P82B715DG4 | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 8SOIC | tiedustelu |
|
P82B715DR | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 8SOIC | tiedustelu |
|
DS80PCI810NJYR | Texas Instruments | IC REDRIVER PCIE 8CHAN 54WQFN | tiedustelu |
|
P82B715DRG4 | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 8SOIC | tiedustelu |
|
DS125MB203SQ/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER PCIE 4CH 54WQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers