Ostaa P82B715PN,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P82B715PN,112
- Osa numero:
- P82B715PN,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16330 Pieces
- Tietolomake:
- P82B715PN,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P82B715PN,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P82B715PN,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 12 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Signaalin ilmastointi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| ulostulo: | 2-Wire Bus |
| Muut nimet: | 568-1006-5 935154220112 P82B715PN P82B715PN112 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | P82B715PN,112 |
| panos: | 2-Wire Bus |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver 1 Channel 400kHz 8-DIP |
| Kuvaus: | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8DIP |
| Viiveaika: | - |
| Datanopeus (maksimi): | 400kHz |
| Nykyinen - Supply: | 22mA |
| Kapasitanssi - Input: | 3000pF |
| Sovellukset: | I²C |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P82B715PN,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI2EQX5864CZFEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER PCIE 4CH 56TQFN | tiedustelu |
 |
P82B715TD,118 | NXP USA Inc. | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SO | tiedustelu |
 |
89HP0608XZBAB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER I2C 8CH 100BGA | tiedustelu |
|
P82B715TD,112 | NXP USA Inc. | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SO | tiedustelu |
 |
LTC4307CMS8#PBF | Linear Technology | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers