Ostaa P850-U260-WH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P850-U260-WH
- Osa numero:
- P850-U260-WH
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- SURGE SUP TBU ETH 260MA 850VIMP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13954 Pieces
- Tietolomake:
- P850-U260-WH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P850-U260-WH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P850-U260-WH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Working: | 425V |
|---|---|
| Jännite - Kiinnitys: | - |
| teknologia: | Internal Switch |
| Toimittaja Device Package: | 6-DFN (6.25x7.75) |
| Sarja: | TBU® |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-SMD, No Lead |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | P850-U260-WH |
| Kuvaus: | SURGE SUP TBU ETH 260MA 850VIMP |
| Sovellukset: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P850-U260-WH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P850-G200-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 200MA 850VIMP TBU | tiedustelu |
|
P850-G120-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 100MA 850VIMP TBU | tiedustelu |
 |
P850-U260-WHX | Bourns Inc. | CIRCT PROT ETH 260MA 850VIMP TBU | tiedustelu |
|
P850-G120-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD | tiedustelu |
|
P850-U180-WHX | Bourns Inc. | CIRCT PROT ETH 180MA 850VIMP TBU | tiedustelu |
|
P850-U180-WH | Bourns Inc. | SURGE SUP TBU ETH 180MA 850VIMP | tiedustelu |
 |
TBU-KE025-050-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 50MA 250VIMP SMD | tiedustelu |
 |
LTC4364CS-1#TRPBF | Linear Technology | SURGE STOPPER W/DIODE 16SOIC | tiedustelu |
|
P850-G200-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 200MA 850VIMP SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers