Ostaa P9167NRGI8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P9167NRGI8
- Osa numero:
- P9167NRGI8
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC PMIC POWER MODULE 6A 12QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14538 Pieces
- Tietolomake:
- P9167NRGI8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P9167NRGI8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P9167NRGI8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 5.6 V ~ 12.6 V |
| teknologia: | - |
| Toimittaja Device Package: | 12-DFN (4x3) |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 35 mOhm LS, 100 mOhm HS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 12-VFDFN Exposed Pad |
| Output Configuration: | Half Bridge |
| Muut nimet: | IDTP9167NRGI8 IDTP9167NRGI8-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | P9167NRGI8 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | 2-Wire |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Over Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge Driver General Purpose 12-DFN (4x3) |
| Kuvaus: | IC PMIC POWER MODULE 6A 12QFN |
| Nykyinen - Huipputeho: | 5.5A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 3.6A |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P9167NRGI8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DRV8848PWPR | Texas Instruments | DUAL H-BRIDGE MOTOR DRIVER | tiedustelu |
 |
P9167NRGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PMIC POWER MODULE 6A 12QFN | tiedustelu |
|
BQ500101DPCT | Texas Instruments | IC NEXFET SYNC BUCK 8VSON | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers