Ostaa PA2493HL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PA2493HL
- Osa numero:
- PA2493HL
- Valmistaja:
- Pulse Electronics Corporation
- Kuvaus:
- INDUCT ARRAY 3 COIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15544 Pieces
- Tietolomake:
- PA2493HL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PA2493HL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PA2493HL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | - |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 1.339" L x 0.433" W (34.00mm x 11.00mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | PA249XHL |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 130°C |
| Lukumäärä kelat: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PA2493HL |
| Korkeus: | 0.197" (5.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Unshielded Coil Inductor Array Nonstandard |
| Kuvaus: | INDUCT ARRAY 3 COIL |
| DC-vastus (DCR) - sarja: | - |
| DC-vastus (DCR) - rinnakkainen: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PA2493HL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CTX33-3P-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 32.63UH SMD | tiedustelu |
 |
HM78D-1210331MLFTR | TT Electronics/BI Magnetics | INDUCT ARRAY 2 COIL 330UH SMD | tiedustelu |
 |
SDQ25-330-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 33.8UH SMD | tiedustelu |
 |
PA2494HL | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 4 COIL SMD | tiedustelu |
 |
PM600-04-RC | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 12.2UH SMD | tiedustelu |
 |
CTX10-3A-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 9.68UH SMD | tiedustelu |
 |
P0183NLT | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 2 COIL 91UH SMD | tiedustelu |
 |
CTX0.68-4A-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 744NH SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers