Ostaa PAC1710-1-AIA-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAC1710-1-AIA-TR
- Osa numero:
- PAC1710-1-AIA-TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC CURRENT SENSE MON SGL 10VDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17320 Pieces
- Tietolomake:
- PAC1710-1-AIA-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAC1710-1-AIA-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAC1710-1-AIA-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Input: | 0 V ~ 40 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 10-DFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Mittausmenetelmä: | High-Side |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-VFDFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PAC1710-1-AIA-TR |
| toiminto: | Current Monitor |
| Laajennettu kuvaus: | Current Monitor Regulator High-Side 10-DFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC CURRENT SENSE MON SGL 10VDFN |
| Nykyinen - Tuotos: | - |
| tarkkuus: | ±1% |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAC1710-1-AIA-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTX1N5297-1 | Microsemi Corporation | DIODE CURRENT REG 100V | tiedustelu |
 |
INA203AIDR | Texas Instruments | IC CURRENT MONITOR 3.5% 14SOIC | tiedustelu |
 |
PAC1720-1-AIA-TR | Microchip Technology | IC CURRENT SENSE MON DUAL 10VDFN | tiedustelu |
 |
IR2172S | Infineon Technologies | IC CURRENT SENSE 8SOIC | tiedustelu |
 |
NIS5132MN1TXG | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC FUSE 10DFN | tiedustelu |
 |
HCPL-0810-500 | Broadcom Limited | OPTOCOUPLER LINE DRIVER 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers