Ostaa PAC300003307FAC000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAC300003307FAC000
- Osa numero:
- PAC300003307FAC000
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- RES 0.33 OHM 3W 1% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15712 Pieces
- Tietolomake:
- PAC300003307FAC000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAC300003307FAC000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAC300003307FAC000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.217" Dia x 0.650" L (5.50mm x 16.50mm) |
| Sarja: | PAC |
| Resistance (ohmia): | 0.33 |
| Virta (wattia): | 3W |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 2306 327 13307 2306 327 13307BC 230632713307 230632713307BC PAC03D0R330F PAC03DOR330F PAC3D.33TB PAC3D.33TB-ND PPC3D.33TB |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 275°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PAC300003307FAC000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.33 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety Wirewound |
| Kuvaus: | RES 0.33 OHM 3W 1% AXIAL |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAC300003307FAC000
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers