Ostaa PAM8906RGR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAM8906RGR
- Osa numero:
- PAM8906RGR
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC AMP AUDIO HIGH VOLT 24TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17551 Pieces
- Tietolomake:
- PAM8906RGR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAM8906RGR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAM8906RGR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | PAM8906RGRDI |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PAM8906RGR |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier IC |
| Kuvaus: | IC AMP AUDIO HIGH VOLT 24TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAM8906RGR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PAM8904JER | Diodes Incorporated | IC AMP AUD 16VPP CLASS D 16UQFN | tiedustelu |
 |
PAM8902KER-P | Diodes Incorporated | IC AMP AUD 30VPP CLASS D 16UQFN | tiedustelu |
 |
PAM8902AZER | Diodes Incorporated | IC AMP AUD 30VPP CLASS D 16WCSP | tiedustelu |
|
PAM8902AKER | Diodes Incorporated | IC AMP AUD 30VPP CLASS D 16UQFN | tiedustelu |
|
PAM8904QJER | Diodes Incorporated | IC AMP AUD 16VPP CLASS D 16UQFN | tiedustelu |
|
PAM8902HZER | Diodes Incorporated | IC AMP AUD 30VPP CLASS D 16WCSP | tiedustelu |
 |
PAM8905PZR | Diodes Incorporated | IC AUDIO AMP 1.9W U-WLB1520-12 | tiedustelu |
|
PAM8902ZER-P | Diodes Incorporated | IC AMP AUD 30VPP CLASS D 16WCSP | tiedustelu |
 |
PAM8945PJR | Diodes Incorporated | IC AUDIO AMP CLASS G WQFN3020-12 | tiedustelu |
|
PAM8902HKER | Diodes Incorporated | IC AMP AUD 30VPP CLASS D 16UQFN | tiedustelu |
 |
PAM8908JER | Diodes Incorporated | IC AMP AUD 25MW STEREO 16UQFN | tiedustelu |
|
PAM8901JER | Diodes Incorporated | IC AMP AUD 25MW HDPH STER 16UQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers