Ostaa PAS0815LR2R3105 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAS0815LR2R3105
- Osa numero:
- PAS0815LR2R3105
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17005 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PAS0815LR2R3105.pdf2.PAS0815LR2R3105.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAS0815LR2R3105, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAS0815LR2R3105 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Sarja: | LR |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 587-2015 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PAS0815LR2R3105 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 0.138" (3.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can 70 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 70 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAS0815LR2R3105
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JJD0E238MSEF | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
PAS0815LN2R7205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
EDLNF224A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
PAS0815LA2R3185 | Taiyo Yuden | CAP 1.8F 20% 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
PAS0815LS2R5105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BZ125A105ZLB | AVX Corporation | CAP 1F -20% +80% 5.5V SMD | tiedustelu |
 |
PC10-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers