Ostaa PAS409HR-VA5R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAS409HR-VA5R
- Osa numero:
- PAS409HR-VA5R
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAPACITOR 30MF 3.3V COIN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18074 Pieces
- Tietolomake:
- PAS409HR-VA5R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAS409HR-VA5R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAS409HR-VA5R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Surface Mount |
| Koko / Dimension: | 0.189" Dia (4.80mm) |
| Sarja: | PAS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Coin, Wide Terminals - Same Sides |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PAS409HR-VA5R |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.061" (1.55mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 30mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide Terminals - Same Sides |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAPACITOR 30MF 3.3V COIN |
| kapasitanssi: | 30mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAS409HR-VA5R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS409HR-VE5R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
PAS409SR-VA5R | Taiyo Yuden | CAPACITOR 40MF 2.5V COIN | tiedustelu |
 |
KR-5R5C334H-R | Eaton | CAP 330MF -20%, +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
DZN-2R5D105T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
|
PAS409SR-VE5R | Taiyo Yuden | CAPACITOR 40MF 2.5V COIN | tiedustelu |
|
PAS409SR-VA5 | Taiyo Yuden | CAPACITOR 40MF 2.5V COIN | tiedustelu |
|
PAS409SR-VE5 | Taiyo Yuden | CAPACITOR 40MF 2.5V COIN | tiedustelu |
 |
DX-5R5V473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers