Ostaa PBSS303NZ,135 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PBSS303NZ,135
- Osa numero:
- PBSS303NZ,135
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- TRANS NPN 30V 5.5A SOT-223
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16839 Pieces
- Tietolomake:
- PBSS303NZ,135.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PBSS303NZ,135, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PBSS303NZ,135 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 240mV @ 275mA, 5.5A |
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-223 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-261-4, TO-261AA |
| Muut nimet: | 1727-5727-2 568-7272-2 568-7272-2-ND 934059044135 PBSS303NZ /T3 PBSS303NZ /T3-ND PBSS303NZ,135-ND |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PBSS303NZ,135 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 130MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 30V 5.5A 130MHz 2W Surface Mount SOT-223 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 30V 5.5A SOT-223 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 250 @ 2A, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 5.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PBSS303NZ,135
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog