Ostaa PCA24S08D/DG,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PCA24S08D/DG,118
- Osa numero:
- PCA24S08D/DG,118
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14850 Pieces
- Tietolomake:
- PCA24S08D/DG,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PCA24S08D/DG,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PCA24S08D/DG,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Kirjoita työkiertoaika - sana, sivu: | - |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 3.6 V |
| teknologia: | EEPROM |
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 935287848118 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 8Kb (1K x 8) |
| Muistipiiri: | I²C |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan osanumero: | PCA24S08D/DG,118 |
| Kuvaus: | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO |
| Kellotaajuus: | 400kHz |
| Access Time: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PCA24S08D/DG,118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA24S08ADP,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TSSOP | tiedustelu |
 |
PCA24S08AD,112 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | tiedustelu |
|
PCA24S08DP,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
PCA24S08D,112 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | tiedustelu |
|
PCA24S08D,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | tiedustelu |
|
PCA24S08AD,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers