Ostaa PCA6107DW BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PCA6107DW
- Osa numero:
- PCA6107DW
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13019 Pieces
- Tietolomake:
- PCA6107DW.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PCA6107DW, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PCA6107DW sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 18-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain, Push-Pull |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PCA6107DW |
| keskeytys Output: | Yes |
| liitäntä: | I²C, SMBus |
| ominaisuudet: | POR |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Expander 8 I²C, SMBus 18-SOIC |
| Kuvaus: | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | 10mA, 25mA |
| Kellotaajuus: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PCA6107DW
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IS82C55A-5 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | tiedustelu |
|
PCA6107DWG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC | tiedustelu |
|
PCA6107DWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC | tiedustelu |
|
PCA9554PWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers