Ostaa PCI2250PCM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PCI2250PCM
- Osa numero:
- PCI2250PCM
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 160-QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17153 Pieces
- Tietolomake:
- PCI2250PCM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PCI2250PCM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PCI2250PCM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 160-QFP (28x28) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 160-BQFP |
| Muut nimet: | 296-9639 296-9639-5 296-9639-5-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PCI2250PCM |
| liitäntä: | PCI |
| Laajennettu kuvaus: | PCI-to-PCI Bridge Interface 160-QFP (28x28) |
| Kuvaus: | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 160-QFP |
| Sovellukset: | PCI-to-PCI Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PCI2250PCM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
PCI2250PGFG4 | Texas Instruments | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 176LQFP | tiedustelu |
|
PCI2250PCMG4 | Texas Instruments | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 160-QFP | tiedustelu |
 |
MAX3787ABL+T | Maxim Integrated | IC PASSIVE EQUALIZER 4-UCSP | tiedustelu |
 |
LTC4317CDHC#TRPBF | Linear Technology | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 16DFN | tiedustelu |
 |
MLX81109KLW-CAE-000-SP | Melexis Technologies NV | IC MINI LIN 32KB FLASH 20QFN | tiedustelu |
|
PCI2250PGF | Texas Instruments | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 176LQFP | tiedustelu |
 |
Z8523008VEG | Zilog | IC 8MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers