Ostaa PCK3807AD,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PCK3807AD,112
- Osa numero:
- PCK3807AD,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19127 Pieces
- Tietolomake:
- PCK3807AD,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PCK3807AD,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PCK3807AD,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Toimittaja Device Package: | 20-SO |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:10 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| ulostulo: | LVTTL |
| Muut nimet: | 935274052112 PCK3807AD PCK3807AD-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PCK3807AD,112 |
| panos: | LVCMOS, LVTTL |
| Taajuus - Max: | 400MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 400MHz 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Differential - Input: Tuotos: | No/No |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SO |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PCK3807AD,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCK3807ADS,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SSOP | tiedustelu |
 |
PCK3807AD,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SO | tiedustelu |
 |
PCK3807APW,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF 1:10 400MHZ 20TSSOP | tiedustelu |
|
PCK3807ADS,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SSOP | tiedustelu |
|
PCK3807ADB,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SSOP | tiedustelu |
|
PCK3807APW,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF 1:10 400MHZ 20TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers