Ostaa PCX755BVZFU300LE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PCX755BVZFU300LE
- Osa numero:
- PCX755BVZFU300LE
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC MPU POWERPC 300MHZ 360BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19436 Pieces
- Tietolomake:
- PCX755BVZFU300LE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PCX755BVZFU300LE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PCX755BVZFU300LE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Toimittaja Device Package: | 360-PBGA (25x25) |
| Nopeus: | 300MHz |
| Sarja: | - |
| Turvallisuusominaisuudet: | - |
| SATA: | - |
| RAM-ohjaimet: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 360-BBGA Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 110°C (TJ) |
| Lukumäärät / väylän leveys: | 1 Core, 32-Bit |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PCX755BVZFU300LE |
| Graafinen kiihdytys: | No |
| Laajennettu kuvaus: | PowerPC Microprocessor IC - 1 Core, 32-Bit 300MHz 360-PBGA (25x25) |
| Ethernet: | - |
| Näyttö- ja liitäntäohjaimet: | - |
| Kuvaus: | IC MPU POWERPC 300MHZ 360BGA |
| Core Processor: | PowerPC |
| Co-prosessorit / DSP: | - |
| Lisäliittymät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PCX755BVZFU300LE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers