Ostaa PDI1284P11DGG,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PDI1284P11DGG,118
- Osa numero:
- PDI1284P11DGG,118
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19513 Pieces
- Tietolomake:
- PDI1284P11DGG,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PDI1284P11DGG,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PDI1284P11DGG,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Muut nimet: | 1727-6752-2 568-9072-2 568-9072-2-ND 935223080118 PDI1284P11DGG,118-ND PDI1284P11DGG118 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PDI1284P11DGG,118 |
| liitäntä: | Parallel |
| Laajennettu kuvaus: | Parallel Interface Transceiver/Buffer Interface 48-TSSOP |
| Kuvaus: | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP |
| Sovellukset: | Parallel Interface Transceiver/Buffer |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PDI1284P11DGG,118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PDI1284P11DGG,518 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-TSSOP | tiedustelu |
 |
PDI1284P11DL,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-SSOP | tiedustelu |
|
PDI1284P11DGG,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | tiedustelu |
|
PDI1284P11DL,118 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-SSOP | tiedustelu |
|
PDI1284P11DGG,512 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers