Ostaa PEMZ7,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PEMZ7,115
- Osa numero:
- PEMZ7,115
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 12V 0.5A SOT666
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16443 Pieces
- Tietolomake:
- PEMZ7,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PEMZ7,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PEMZ7,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | SOT-666 |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | SOT-563, SOT-666 |
| Muut nimet: | 1727-2670-6 568-13184-6 568-13184-6-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PEMZ7,115 |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array Surface Mount SOT-666 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 12V 0.5A SOT666 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PEMZ7,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ECH8502-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 100V/50V 5A 8ECH | tiedustelu |
 |
PEMX1,315 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 40V 0.1A SOT666 | tiedustelu |
|
PEMZ7,315 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 12V 0.5A SOT666 | tiedustelu |
 |
ULN2066B | STMicroelectronics | TRANS 4NPN DARL 50V 1.75A 16DIP | tiedustelu |
 |
ZXT12P20DXTC | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 20V 2.5A 8MSOP | tiedustelu |
 |
MD5179 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 50MA 12V TO78-6 | tiedustelu |
 |
XN0440400L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2PNP 10V 0.5A MINI6 | tiedustelu |
|
2N2915A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 30MA 45V TO78-6 | tiedustelu |
|
MD2905A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 600MA 60V TO78-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers