Ostaa PESD5V0U1UCLD,315 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PESD5V0U1UCLD,315
- Osa numero:
- PESD5V0U1UCLD,315
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TVS DIODE SOD882
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16277 Pieces
- Tietolomake:
- PESD5V0U1UCLD,315.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PESD5V0U1UCLD,315, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PESD5V0U1UCLD,315 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 934065911315 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PESD5V0U1UCLD,315 |
| Kuvaus: | TVS DIODE SOD882 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PESD5V0U1UCLD,315
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PESD5V0V4UG,115 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 5VWM 13VC SOT353 | tiedustelu |
 |
PESD5V0V4UK,132 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 5VWM 10VC SOT891 | tiedustelu |
 |
PESD5V0L7BAS,118 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 5VWM 17VC SOT5051 | tiedustelu |
|
PESD5V0F5UF,115 | Nexperia USA Inc. | TVS DIODE 5.5VWM 15VC 6XSON | tiedustelu |
|
PESD5V0U1UCL,315 | NXP USA Inc. | TVS DIODE SOD882 | tiedustelu |
|
PESD5V0L7BS,118 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 5VWM 17VC 8SOIC | tiedustelu |
 |
PESD5V0F5UV,115 | Nexperia USA Inc. | TVS DIODE 5.5VWM 15VC SOT666 | tiedustelu |
|
PESD5V0V4UF,115 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 5VWM 13VC 6XSON | tiedustelu |
|
PESD5V0L6US,118 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 5VWM 15VC 8SOIC | tiedustelu |
 |
PESD5V0L6UAS,118 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 5VWM 15VC 8TSSOP | tiedustelu |
 |
PESD5V0L1USF-H250, | NXP USA Inc. | TVS DIODE 5VWM 10.5VC SOD962 | tiedustelu |
|
PESD5V0L5UK,132 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 5VWM 9.9VC SOT891 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers