Ostaa PF1206FRF070R01L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PF1206FRF070R01L
- Osa numero:
- PF1206FRF070R01L
- Valmistaja:
- Yageo
- Kuvaus:
- RES SMD 0.01 OHM 1% 1/4W 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14783 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PF1206FRF070R01L.pdf2.PF1206FRF070R01L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PF1206FRF070R01L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PF1206FRF070R01L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 1206 |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | PF |
| Resistance (ohmia): | 0.01 |
| Virta (wattia): | 0.25W, 1/4W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | 311-0.01AJTR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PF1206FRF070R01L |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.033" (0.85mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.01 Ohm ±1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Current Sense, Moisture Resistant Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/4W 1206 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PF1206FRF070R01L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PF1206FRF070R015L | Yageo | RES SMD 0.015 OHM 1% 1/4W 1206 | tiedustelu |
|
PF1206FRF070R02L | Yageo | RES SMD 0.02 OHM 1% 1/4W 1206 | tiedustelu |
|
PF1206FRF070R03L | Yageo | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/4W 1206 | tiedustelu |
|
PF1206FKM7W0R05Z | Yageo | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/2W 1206 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers