Ostaa PF2512FKF070R033L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PF2512FKF070R033L
- Osa numero:
- PF2512FKF070R033L
- Valmistaja:
- Yageo
- Kuvaus:
- RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 2512
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17558 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PF2512FKF070R033L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PF2512FKF070R033L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 2512 |
| Koko / Dimension: | 0.254" L x 0.128" W (6.45mm x 3.25mm) |
| Sarja: | PF |
| Resistance (ohmia): | 0.033 |
| Virta (wattia): | 1W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2512 (6432 Metric) |
| Muut nimet: | 311-0.033AGTR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PF2512FKF070R033L |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.033" (0.85mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.033 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Current Sense, Moisture Resistant Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 2512 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PF2512FKF070R033L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PF2512FKF070R006L | Yageo | RES SMD 0.006 OHM 1% 1W 2512 | tiedustelu |
|
PF2512FKF070R015L | Yageo | RES SMD 0.015 OHM 1% 1W 2512 | tiedustelu |
|
PF2512FKF070R02L | Yageo | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2512 | tiedustelu |
|
PF2512FKF070R015Z | Yageo | RES SMD 0.015 OHM 1% 1W 2512 | tiedustelu |
|
PF2512FKF070R01L | Yageo | RES SMD 0.01 OHM 1% 1W 2512 | tiedustelu |
|
PF2512FKF070R008L | Yageo | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 2512 | tiedustelu |
|
PF2512FKF070R007L | Yageo | RES SMD 0.007 OHM 1% 1W 2512 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers