Ostaa PGA450TPWRQ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PGA450TPWRQ1
- Osa numero:
- PGA450TPWRQ1
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SENSOR SIGNAL COND 28TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17062 Pieces
- Tietolomake:
- PGA450TPWRQ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PGA450TPWRQ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PGA450TPWRQ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Signal Conditioner |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-TSSOP |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 296-36711-2 PGA450TPWRQ1-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PGA450TPWRQ1 |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | IC SENSOR SIGNAL COND 28TSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PGA450TPWRQ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD7151BRMZ | Analog Devices Inc. | IC CAP CONV 1CH ULT LP 10MSOP | tiedustelu |
 |
MAX35104ETL+T | Maxim Integrated | TIME-TO-DIGITAL CONVERTER WITH G | tiedustelu |
 |
AK8980 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE SENSOR | tiedustelu |
 |
MAX6682MUA+T | Maxim Integrated | IC THERMISTOR TO DGTL 8UMAX | tiedustelu |
 |
AD8495ARMZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 8MSOP | tiedustelu |
 |
RE46C107E16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers