Ostaa PGFM-211-B-A1-188A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PGFM-211-B-A1-188A
- Osa numero:
- PGFM-211-B-A1-188A
- Valmistaja:
- Sensata Technologies, Airpax
- Kuvaus:
- GROUND FAULT PROTECTION MODULE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18850 Pieces
- Tietolomake:
- PGFM-211-B-A1-188A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PGFM-211-B-A1-188A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PGFM-211-B-A1-188A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PGFM-211-B-A1-188A |
| Kuvaus: | GROUND FAULT PROTECTION MODULE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PGFM-211-B-A1-188A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PGFM-111-B-A1-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | tiedustelu |
|
PGFM-211-B-A1-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | tiedustelu |
|
PGFM-111-B-A1-188A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | tiedustelu |
 |
1301530082 | Molex Connector Corporation | 15A GFCI PLGAUTO25'5-15WR W/4REC | tiedustelu |
|
PGFM-211-B-A1 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | tiedustelu |
|
1301530081 | Molex Connector Corporation | 15A GFCI PLUG W/DUAL DUPLEX | tiedustelu |
|
PGFM-211-B-A2-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | tiedustelu |
|
PGFM-211-B-A1-138A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | tiedustelu |
|
PGFM-111-B-A1-138A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers