Ostaa PH2729-130M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PH2729-130M
- Osa numero:
- PH2729-130M
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- TRANSISTOR 130WPK 2.7-2.9GHZ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12698 Pieces
- Tietolomake:
- PH2729-130M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PH2729-130M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PH2729-130M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 63V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 130W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | 1465-1197 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 44 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PH2729-130M |
| Saada: | 9.73dB ~ 8.85dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 63V 12.5A 130W Chassis Mount |
| Kuvaus: | TRANSISTOR 130WPK 2.7-2.9GHZ |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 12.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PH2729-130M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PH2729-25M | M/A-Com Technology Solutions | TRANS BIPOLAR 25W 2.7-2.9GHZ | tiedustelu |
 |
NE461M02-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
 |
MMBTH24-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 40V SOT23-3 | tiedustelu |
 |
MCH3007-TL-H | ON Semiconductor | IC AMP LN 12V 30MA MCPH3 | tiedustelu |
 |
BFR 182 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers