Ostaa PHE450MD6330JR06L2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PHE450MD6330JR06L2
- Osa numero:
- PHE450MD6330JR06L2
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.33UF 5% 630VDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15348 Pieces
- Tietolomake:
- PHE450MD6330JR06L2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PHE450MD6330JR06L2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PHE450MD6330JR06L2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 630V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 400V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.024" L x 0.433" W (26.00mm x 11.00mm) |
| Sarja: | PHE450 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 399-12777 F450DT334J630C |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PHE450MD6330JR06L2 |
| Lead Spacing: | 0.886" (22.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.33µF ±5% Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.33UF 5% 630VDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 0.33µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PHE450MD6330JR06L2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PHE450KK3330JR17 | KEMET | CAP FILM 330PF 5% 400VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
PHE450TD4470JR06L2 | KEMET | CAP FILM 4700PF 5% 2.5KVDC RAD | tiedustelu |
 |
PHE450SD6100JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.1UF 5% 2KVDC RADIAL | tiedustelu |
 |
PHE450XB4100JB04R17 | KEMET | CAP FILM 1000PF 5% 3KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
PHE450SB4470JR06 | KEMET | CAP FILM 4700PF 5% 2KVDC RADIAL | tiedustelu |
 |
PHE450RD6100JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.1UF 5% 1.6KVDC RADIAL | tiedustelu |
 |
PHE450MD6220JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.22UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
PHE450MR7220JR06L2 | KEMET | CAP FILM 2.2UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
PHE450KF6470JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.47UF 5% 400VDC RADIAL | tiedustelu |
|
PHE450MD6470JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.47UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
PHE450PF6470JF13R06L2 | KEMET | CAP FILM 0.47UF 5% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
PHE450MK4270JR05 | KEMET | CAP FILM 2700PF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
PHE450XD5220JD20R06L2 | KEMET | CAP FILM 0.022UF 5% 3KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
PHE450XD5100JD15R06L2 | KEMET | CAP FILM 10000PF 5% 3KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
PHE450MD6100JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.1UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
PHE450KF7220JR06L2 | KEMET | CAP FILM 2.2UF 5% 400VDC RADIAL | tiedustelu |
|
PHE450MD5470JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.047UF 5% 630VDC RAD | tiedustelu |
 |
PHE450KD6220JR06L2 | KEMET | CAP FILM 0.22UF 5% 400VDC RADIAL | tiedustelu |
|
PHE450PK4220JR05 | KEMET | CAP FILM 2200PF 5% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers