Ostaa PI2EQX632EXUBEX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI2EQX632EXUBEX
- Osa numero:
- PI2EQX632EXUBEX
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC REDRIVER USB1.8V 18X2QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16334 Pieces
- Tietolomake:
- PI2EQX632EXUBEX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI2EQX632EXUBEX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI2EQX632EXUBEX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8V |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Toimittaja Device Package: | 18-QFN (2x2) |
| Signaalin ilmastointi: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 18-XFQFN Exposed Pad |
| ulostulo: | CML |
| Muut nimet: | PI2EQX632EXUBEXTR |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PI2EQX632EXUBEX |
| panos: | CML |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver 2 Channel 18-QFN (2x2) |
| Kuvaus: | IC REDRIVER USB1.8V 18X2QFN |
| Viiveaika: | - |
| Datanopeus (maksimi): | - |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Kapasitanssi - Input: | - |
| Sovellukset: | USB 3.0 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI2EQX632EXUBEX
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers