Ostaa PI3CH1010LE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI3CH1010LE
- Osa numero:
- PI3CH1010LE
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC 10-CH SWITCH 2-PORT 24-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14515 Pieces
- Tietolomake:
- PI3CH1010LE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI3CH1010LE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI3CH1010LE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 2.25 V ~ 3.6V |
| Tyyppi: | Bus Switch |
| Toimittaja Device Package: | 24-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PI3CH1010LE |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | Bus Switch 10 x 1:1 24-TSSOP |
| Kuvaus: | IC 10-CH SWITCH 2-PORT 24-TSSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 10 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI3CH1010LE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3CH1010QE | Diodes Incorporated | IC 10-CH SWITCH 2-PORT 24-QSOP | tiedustelu |
|
PI3CH1012QEX | Diodes Incorporated | IC 10-CH SWITCH 2-PORT 24QSOP | tiedustelu |
 |
PI3CH1010LEX | Diodes Incorporated | IC 10-CH BUS SWITCH 24TSSOP | tiedustelu |
|
PI3CH1000LEX | Diodes Incorporated | IC 10-CH SW DUAL-ENABLE 24TSSOP | tiedustelu |
|
PI3CH1000LE | Diodes Incorporated | IC 10-CH SW DUAL-ENABLE 24-TSSOP | tiedustelu |
|
PI3CH1000QE | Diodes Incorporated | IC 10-CH SW DUAL-ENABLE 24-QSOP | tiedustelu |
|
PI3CH1012QE | Diodes Incorporated | IC 10-CH SWITCH 2-PORT 24QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers