Ostaa PI3EQX501BZAEX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI3EQX501BZAEX
- Osa numero:
- PI3EQX501BZAEX
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC REDRIVER USB 3.0 1CH 8TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14957 Pieces
- Tietolomake:
- PI3EQX501BZAEX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI3EQX501BZAEX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI3EQX501BZAEX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Toimittaja Device Package: | 8-TDFN (2x2) |
| Signaalin ilmastointi: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| Sarja: | ReDriver™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| ulostulo: | CML |
| Muut nimet: | PI3EQX501BZAEX-ND PI3EQX501BZAEXTR |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PI3EQX501BZAEX |
| panos: | CML |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver 1 Channel 5Gbps 8-TDFN (2x2) |
| Kuvaus: | IC REDRIVER USB 3.0 1CH 8TDFN |
| Viiveaika: | - |
| Datanopeus (maksimi): | 5Gbps |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Kapasitanssi - Input: | - |
| Sovellukset: | USB 3.0 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI3EQX501BZAEX
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers