Ostaa PI3WVR31212AZLE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI3WVR31212AZLE
- Osa numero:
- PI3WVR31212AZLE
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16516 Pieces
- Tietolomake:
- PI3WVR31212AZLE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI3WVR31212AZLE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI3WVR31212AZLE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | SPDT |
| Toimittaja Device Package: | 60-TQFN (5x9) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 60-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | - |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 50 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PI3WVR31212AZLE |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | HDMI Switch IC 1 Channel 60-TQFN (5x9) |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN |
| Sovellukset: | HDMI |
| 3dB kaistanleveys: | 1.5GHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI3WVR31212AZLE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3WVR31212ZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN | tiedustelu |
|
PI3WVR31212AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN | tiedustelu |
|
PI3WVR31313AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN | tiedustelu |
|
PI3WVR31212ZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN | tiedustelu |
|
PI3WVR31310AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN | tiedustelu |
|
PI3WVR31313AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN | tiedustelu |
|
PI3WVR31310AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers