Ostaa PI5USB14550-AZEE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI5USB14550-AZEE
- Osa numero:
- PI5USB14550-AZEE
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC USB SWITCH TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14146 Pieces
- Tietolomake:
- PI5USB14550-AZEE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI5USB14550-AZEE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI5USB14550-AZEE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Jännite - Load: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Switch Type: | USB Switch |
| Toimittaja Device Package: | 10-TDFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 10-VFDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Output Configuration: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Lähdöt: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PI5USB14550-AZEE |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | - |
| Kuvaus: | IC USB SWITCH TDFN |
| Nykyinen - Output (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI5USB14550-AZEE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI5USB14550-AZEEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH TDFN | tiedustelu |
 |
PI5USB14566ZAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH NAP TDFN | tiedustelu |
|
PI5USB1457ZAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH NAP TDFN | tiedustelu |
|
PI5USB1468AZAEX | Diodes Incorporated | IC USB HOST CONTROLLER 8TDFN | tiedustelu |
|
PI5USB1457AZAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH NAP TDFN | tiedustelu |
|
PI5USB14566AZAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH NAP TDFN | tiedustelu |
 |
PI5USB2058ZHE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 42TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers