Ostaa PI6C49X0204B-AWEX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI6C49X0204B-AWEX
- Osa numero:
- PI6C49X0204B-AWEX
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- LOW SKEW, LVTTL FANOUT BUFFER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13185 Pieces
- Tietolomake:
- PI6C49X0204B-AWEX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI6C49X0204B-AWEX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI6C49X0204B-AWEX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PI6C49X0204B-AWEX |
| Laajennettu kuvaus: | Clock IC |
| Kuvaus: | LOW SKEW, LVTTL FANOUT BUFFER |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI6C49X0204B-AWEX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI6C49X0204BWIEX | Diodes Incorporated | 1 TO 4 LVCMOS/ LVTTL FANOUT BUFF | tiedustelu |
|
PI6C49X0204CWIE | Diodes Incorporated | IC CLOCK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
PI6C49X0204BWIE | Diodes Incorporated | 1 TO 4 LVCMOS/ LVTTL FANOUT BUFF | tiedustelu |
|
PI6C49X0204B-AWE | Diodes Incorporated | IC CLK BUFFER 1:4 8SOIC | tiedustelu |
 |
PI6C49X0208ZHIE | Diodes Incorporated | IC CLOCK BUFF 3:8 200MHZ 32TQFN | tiedustelu |
|
PI6C49X0204AWIE | Diodes Incorporated | IC CLOCK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
PI6C49X0204AWIEX | Diodes Incorporated | 1 TO 4 SINGLE ENDED BUFFER | tiedustelu |
|
PI6C49X0202WIE | Diodes Incorporated | IC CLOCK BUFFER 1:2 250MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
PI6C49X0208ZHIEX | Diodes Incorporated | IC CLOCK BUFF 3:8 200MHZ 32TQFN | tiedustelu |
|
PI6C49X0202WIEX | Diodes Incorporated | IC CLK BUFFER 1:2 8SOIC | tiedustelu |
|
PI6C49X0204CWIEX | Diodes Incorporated | LOW SKEW 1 TO 4 CLOCK BUFFER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers