Ostaa PI74SSTU32866NBE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI74SSTU32866NBE
- Osa numero:
- PI74SSTU32866NBE
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16033 Pieces
- Tietolomake:
- PI74SSTU32866NBE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI74SSTU32866NBE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI74SSTU32866NBE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 96-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Bits: | 25, 14 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PI74SSTU32866NBE |
| Logic Type: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Laajennettu kuvaus: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Kuvaus: | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI74SSTU32866NBE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI74SSTU32864ANBE | Diodes Incorporated | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA | tiedustelu |
|
PI74SSTU32864NBE | Diodes Incorporated | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA | tiedustelu |
 |
SN74BCT8374ANT | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE W/FF 24-DIP | tiedustelu |
 |
SY10EL16VEZG-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-SOIC | tiedustelu |
 |
SSTUH32866EC/G,551 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers