Ostaa PI7C9X2G612GPANJE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI7C9X2G612GPANJE
- Osa numero:
- PI7C9X2G612GPANJE
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC PCIE PACKET SWITCH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16802 Pieces
- Tietolomake:
- PI7C9X2G612GPANJE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI7C9X2G612GPANJE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI7C9X2G612GPANJE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Sarja: | GreenPacket™ |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PI7C9X2G612GPANJE |
| liitäntä: | PCI Express |
| Laajennettu kuvaus: | Packet Switch, 6-Port/12-Lane Interface |
| Kuvaus: | IC PCIE PACKET SWITCH |
| Sovellukset: | Packet Switch, 6-Port/12-Lane |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI7C9X2G612GPANJE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI7C9X2G612GPCNJE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH 196LBGA | tiedustelu |
 |
PI7C9X2G612GPNJE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH | tiedustelu |
|
PI7C9X2G612GPBNJE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH 6:12 196LB | tiedustelu |
|
PI7C9X2G612GPBNJEX | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH | tiedustelu |
|
PI7C9X2G612GPANJEX | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH | tiedustelu |
|
PI7C9X2G606PRBNJEX | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH 196LBGA | tiedustelu |
|
PI7C9X2G612GPNJEX | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH | tiedustelu |
|
PI7C9X2G612GPCNJEX | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH | tiedustelu |
|
PI7C9X2G606PRANJE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH 196LBGA | tiedustelu |
|
PI7C9X2G606PRCNJEX | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH 196LBGA | tiedustelu |
|
PI7C9X2G608ELZXAEX | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH LBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers