Ostaa PIC12F1572-E/MF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PIC12F1572-E/MF
- Osa numero:
- PIC12F1572-E/MF
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13367 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PIC12F1572-E/MF.pdf2.PIC12F1572-E/MF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PIC12F1572-E/MF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PIC12F1572-E/MF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-DFN (3x3) |
| Nopeus: | 32MHz |
| Sarja: | PIC® 12F |
| RAM Koko: | 256 x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 3.5KB (2K x 14) |
| oheislaitteet: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| I / O-numero: | 6 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PIC12F1572-E/MF |
| Laajennettu kuvaus: | PIC PIC® 12F Microcontroller IC 8-Bit 32MHz 3.5KB (2K x 14) FLASH 8-DFN (3x3) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN |
| Datamuuntimet: | A/D 4x10b, D/A 1x5b |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | PIC |
| Liitännät: | LIN, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PIC12F1572-E/MF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog