Ostaa PIC18F45K22T-I/MV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PIC18F45K22T-I/MV
- Osa numero:
- PIC18F45K22T-I/MV
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 32KB FLASH 40UQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19785 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PIC18F45K22T-I/MV.pdf2.PIC18F45K22T-I/MV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PIC18F45K22T-I/MV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PIC18F45K22T-I/MV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 40-UQFN (5x5) |
| Nopeus: | 64MHz |
| Sarja: | PIC® XLP™ 18K |
| RAM Koko: | 1.5K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 32KB (16K x 16) |
| oheislaitteet: | Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 40-UFQFN Exposed Pad |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 35 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PIC18F45K22T-I/MV |
| Laajennettu kuvaus: | PIC PIC® XLP™ 18K Microcontroller IC 8-Bit 64MHz 32KB (16K x 16) FLASH 40-UQFN (5x5) |
| EEPROM Koko: | 256 x 8 |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 40UQFN |
| Datamuuntimet: | A/D 30x10b |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | PIC |
| Liitännät: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PIC18F45K22T-I/MV
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers