Ostaa PIC24FV16KA302T-I/ML BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PIC24FV16KA302T-I/ML
- Osa numero:
- PIC24FV16KA302T-I/ML
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19205 Pieces
- Tietolomake:
- PIC24FV16KA302T-I/ML.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PIC24FV16KA302T-I/ML, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PIC24FV16KA302T-I/ML sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-QFN (6x6) |
| Nopeus: | 32MHz |
| Sarja: | PIC® XLP™ 24F |
| RAM Koko: | 2K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 16KB (5.5K x 24) |
| oheislaitteet: | Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-VQFN Exposed Pad |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 23 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PIC24FV16KA302T-I/ML |
| Laajennettu kuvaus: | PIC PIC® XLP™ 24F Microcontroller IC 16-Bit 32MHz 16KB (5.5K x 24) FLASH 28-QFN (6x6) |
| EEPROM Koko: | 512 x 8 |
| Kuvaus: | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN |
| Datamuuntimet: | A/D 13x12b |
| Core Size: | 16-Bit |
| Core Processor: | PIC |
| Liitännät: | I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PIC24FV16KA302T-I/ML
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers