Ostaa PIP213-12M,518 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PIP213-12M,518
- Osa numero:
- PIP213-12M,518
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14994 Pieces
- Tietolomake:
- PIP213-12M,518.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PIP213-12M,518, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PIP213-12M,518 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3 V ~ 16 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 24V (Max) |
| teknologia: | DrMOS |
| Toimittaja Device Package: | 56-HVQFN (8x8) |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 3.8 mOhm LS, 6.5 mOhm HS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Output Configuration: | Half Bridge |
| Muut nimet: | 568-4717-2 935283535518 PIP213-12M /T3 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PIP213-12M,518 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | PWM |
| ominaisuudet: | Bootstrap Circuit, 5V Regulated Output |
| Vianmääritys: | Over Temperature, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters DrMOS 56-HVQFN (8x8) |
| Kuvaus: | IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN |
| Nykyinen - Huipputeho: | 40A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 25A |
| Sovellukset: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PIP213-12M,518
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PIP212-12M,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUCK SYNC ADJ 35A 56HVQFN | tiedustelu |
 |
SIC620ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC CTLR STAGE 60A PPAK MLP55-31L | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers