Ostaa PLED18S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PLED18S
- Osa numero:
- PLED18S
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- LED PROTECTOR 18V BI-DIR DO-214
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16838 Pieces
- Tietolomake:
- PLED18S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PLED18S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PLED18S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | 33V |
|---|---|
| Jännite: | 18V |
| teknologia: | LED Shunt |
| Toimittaja Device Package: | DO-214AA |
| Sarja: | PLED® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-214AA, SMB |
| Muut nimet: | F3576TR |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PLED18S |
| Kuvaus: | LED PROTECTOR 18V BI-DIR DO-214 |
| Sovellukset: | LED Protection |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PLED18S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PLED18UQ12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 18V QFN 3X3 2L | tiedustelu |
|
PLED13Q12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 13V BI-DIR QFN 3X3 | tiedustelu |
 |
PLED18US | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 18V DO214 2L | tiedustelu |
|
PLED13SW | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR BI 13V DO214 2L | tiedustelu |
 |
PLED13S | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 13V BI-DIR DO-214 | tiedustelu |
|
PLED18Q12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 18V BI-DIR 3X3 QFN | tiedustelu |
|
PLED18SW | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR BI 18V DO214 2L | tiedustelu |
|
PLED13US | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 13V DO214 2L | tiedustelu |
|
PLED13UQ12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 13V QFN 3X3 2L | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers