Ostaa PM50B4LA060 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PM50B4LA060
- Osa numero:
- PM50B4LA060
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13429 Pieces
- Tietolomake:
- PM50B4LA060.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PM50B4LA060, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PM50B4LA060 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500VDC |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | Intellimod™ |
| Pakkaus / Case: | Power Module |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PM50B4LA060 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT H-Bridge 600V 50A Power Module |
| Kuvaus: | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A |
| nykyinen: | 50A |
| kokoonpano: | H-Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PM50B4LA060
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PM50B6LB060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | tiedustelu |
|
PM50B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V | tiedustelu |
|
PM50B5LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/CHOP 600V 50A | tiedustelu |
|
PM50B4LB060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A | tiedustelu |
|
PM50B6LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | tiedustelu |
|
PM150CVA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 150A | tiedustelu |
|
PM50B5L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | tiedustelu |
 |
BM63364S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | tiedustelu |
 |
FSB50660SF | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 3.1A SPM5P | tiedustelu |
|
PM50B6L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers