Ostaa PMCXB900UEZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PMCXB900UEZ
- Osa numero:
- PMCXB900UEZ
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- MOSFET N/P-CH 20V 0.6A/0.5A 6DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19277 Pieces
- Tietolomake:
- PMCXB900UEZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PMCXB900UEZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PMCXB900UEZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 950mV @ 250µA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 6-DFN (1.1x1) |
| Sarja: | TrenchFET® |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 620 mOhm @ 600mA, 4.5V |
| Virta - Max: | 265mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-XFDFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PMCXB900UEZ |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 21.3pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 0.7nC @ 4.5V |
| FET tyyppi: | N and P-Channel Complementary |
| FET Ominaisuus: | Logic Level Gate |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array N and P-Channel Complementary 20V 600mA, 500mA 265mW Surface Mount 6-DFN (1.1x1) |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 20V |
| Kuvaus: | MOSFET N/P-CH 20V 0.6A/0.5A 6DFN |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 600mA, 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PMCXB900UEZ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog