Ostaa PMT6350MS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PMT6350MS
- Osa numero:
- PMT6350MS
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 350V 5KA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13388 Pieces
- Tietolomake:
- PMT6350MS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PMT6350MS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PMT6350MS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 350V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | PMT6 MS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Cylinder No Lead, 3 Terminal |
| Muut nimet: | 420-1099-2 420-1099-2-ND |
| Napaluku: | 3 |
| Asennustyyppi: | User Defined |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PMT6350MS |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 3 Pole User Defined |
| Kuvaus: | GDT 350V 5KA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PMT6350MS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2035-40-B | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1011B250C | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA | tiedustelu |
 |
GTCN28-251L-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 15% 5KA | tiedustelu |
 |
2026-15-C4 | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2027-60-BT1 | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X3320T502 | EPCOS (TDK) | GDT 800V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
B88069X9410B502 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2056-42-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
VS600A-B | Littelfuse Inc. | GDT 600V 1KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1024A500RG | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers